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格隆汇11月6日丨苏大维格(300331.SZ)在投资者关系中表示，公司在晶圆级和面板级先进封装光刻领域进行了重点投入与布局，主要为W型（wafer型）和P型（面板级）直写光刻设备。其中W型正与客户对接测试，P型样机已完成。未来，公司将结合维普半导体在检测环节的技术能力，围绕先进封装检测与直写光刻协同布局，探索更多产业化路径。当前，公司在该领域的布局尚未实现量产收入。
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